半导体巨头拟开发先进封装技术这些概念股具备高增长潜力

半导体巨头拟开发先进封装技术这些概念股具备高增长潜力

炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！2.5D及3D封装成为行业黑马。半导体巨头正在开发3.3D先进封装技术7月4日消息，三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门当天进行改组，新设HBM研发组，集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。三星电子还对先进封装（AVP）团队和设备技术实验所进行重组，以提升整体技术竞争力。另据报道，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，应用于AI半导体芯片，目标2026年第二季度量产。三星预计，新技术商...